HHFK低壓智能復合開關選用晶閘管開關和磁保持開關并聯運行，其在接通和斷開的瞬間具有可控硅過零投切的優點，而在正常接通期間又具有磁保持開關零功耗的優點。本開關具有無沖擊、低功耗、高壽命等顯著優點，可替代接觸器或晶閘管開關，廣泛用于低壓無功補償領域。
特點：
◆內置微處理器和智能軟件，可智能控制電容器投切；
◆產品實現過零投切，無電弧、無涌流、響應快；
◆導通內阻為零，不產生諧波；
◆不產生合閘涌流，可不選用限流電抗器，降低成套裝置成本；
◆不發熱，可安裝于封閉式箱體內；
◆微功耗，功耗達不到接觸器功耗的1%。
◆結構簡單，安裝方便、綜合成本低于晶閘管開關。
◆故障率低、使用壽命遠長于晶閘管和接觸器。
◆寬工作溫度范圍。
◆額定電壓：AC380V±20%；額定頻率：50Hz；
◆使用壽命：100萬次；
◆額定工作電流：2mA；
◆直流控制電壓：DC8~18V；直流控制電流：2~10mA。
主要用于低壓無功補償電容器（組）的通斷控制；適用于交流 50Hz，額定電壓 400V（250V）的配電系統中的各種低壓無功功率動態補償裝置。
過零投切，無涌流。
采用單片機控制投切并智能監控芯片可控硅，及輸入電源和負載的運行狀況，從而具備完善的保護功能。
由于導通瞬間是由可控硅過零觸發，延時后由磁保持繼電器吸合、導通，而可控硅導通就不會產生涌流。
由于采用了磁保持繼電器，控制裝置只在投切動作 瞬間耗電，平時不耗電；且由于磁保持繼電器的接觸電阻小；
引而不發熱，這樣就不用外加散熱片或 風扇，降低了成本。
輸入信號與控制信號光電隔離，抗干擾能力強。
